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熔融石英粉的性狀特點

發布日期:2017-10-28 作者: 點擊:

    熔融石英粉高純超細熔融球形石英粉(簡稱球形硅微粉)由于其有高介電、高耐熱、高耐濕、高填 充量、低膨脹、低應力、低雜質、低摩擦系數等優越性能,在大規模、超大規模集成電路的 基板和封裝料中,成了不可缺少的優質材料。 為什么要球形化?

熔融石英粉

    首先,球的表面流動性好,與樹脂攪拌成膜均勻,樹脂添加量小,并 且流動性Z好,粉的填充量可達到Z高,重量比可達90.5%,因此,球形化意味著硅微粉填 充率的增加,硅微粉的填充率越高,其熱膨脹系數就越小,導熱系數也越低,就越接近單晶 硅的熱膨脹系數,由此生產的電子元器件的使用性能也越好。

    其次,球形化制成的塑封料應 力集中Z小,強度Z高,當角形粉的塑封料應力集中為1時,球形粉的應力僅為0.6,因此,球形粉塑封料封裝集成電路芯片時,成品率高,并且運輸、安裝、使用過程中不易產生機械 損傷。

    其三,球形粉摩擦系數小,對模具的磨損小,使模具的使用壽命長,與角形粉的相比,可以提高模具的使用壽命達一倍,塑封料的封裝模具價格很高,有的還需要進口,這一點對封裝廠降低成本,提高經濟效益也很重要。

   球形硅微粉,主要用于大規模和超大規模集成電路的封裝上,根據集程度(每塊集成電 路標準元件的數量)確定是否球形硅微粉,當集程度為1M 到4M 時,已經部分使用球形粉,8M到16M集程度時,已經全部使用球形粉。








本文網址:http://www.csm360.com/news/346.html

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